মূল প্রবণতা: এআই ডেটা সেন্টারগুলি তারের সুরক্ষা আপগ্রেডকে চালিত করে

NVIDIA GB200/AMD MI350 চিপগুলি 1200W এর বেশি হওয়ায় ডেটা সেন্টারে তারের চ্যানেলের তাপমাত্রা 110℃+ পর্যন্ত পৌঁছে যায়। 2025 NFPA 262 আপডেটে নিম্নলিখিতগুলি বাধ্যতামূলক করা হয়েছে:
  OFNP-রেটেড তারের Dsmax ≤50 (বনাম ≤75 ঐতিহ্যগত)
  ফ্লেম স্প্রেড ≤1.5m (UL 1685 Cat.5)
BCC রিসার্চের মতে, এআই ডেটা সেন্টারগুলির জন্য গ্লোবাল ফ্লেম-রিটার্ডেন্ট পিভিসি তারের বাজার 2025 সালে $4.2B-এ পৌঁছাবে, যেখানে OFNP-গ্রেডের চাহিদা 35% CAGR হারে বাড়ছে।

প্রযুক্তিগত অগ্রগতি: ডুয়াল চারিং-সাপ্রেসন মেকানিজম

EP-Y011 উদ্ভাবন (পেটেন্ট CN202410356789.2)

1. মলিবেডেট-Mg(OH)₂ কোর-শেল কাঠামো

   • 40% মলিবেডেট (ধোঁয়া দমন) + 60% Mg(OH)₂ (ফ্লেম রিটার্ডেন্সি)

   • 250°C তাপমাত্রায় সিরামিক চার স্তর তৈরি করে, OI=46% (ASTM D2863)

2. রেকর্ড-নিম্ন ধোঁয়া ঘনত্ব

   পরীক্ষার শর্ত	ঐতিহ্যবাহী Sb₂O₃	EP-Y011
   ফ্লেমিং Dsmax (GB/T 8323)	320	176
   নন-ফ্লেমিং Dsmax (GB/T 8323)	480	222
   UL 1685 ফ্লেম স্প্রেড	2.8m	0.9m
   উৎস: Konnod ল্যাব (2025Q3)

3. বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চয়তা

   • ভলিউম রেজিস্টভিটি >1×10¹⁵ Ω·cm (IEC 60093)

   • 1MHz-এ Dk=3.2, 400G অপটিক্যাল মডিউলের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ

বৈধতা: শীর্ষ-স্তরের এআই ডেটা সেন্টার

সরবরাহ শৃঙ্খলের প্রান্ত: সম্মতি ও খরচ

• শূন্য ক্ষতিকারক পদার্থ: RoHS/REACH SVHC 239 পরীক্ষা পাস করেছে (SGS-REA25-0886)

• নন-মাইগ্রেটিং: জলের দ্রবণীয়তা<5g>

• খরচ-দক্ষতা: 5phr লোডিং (বনাম 8-10phr ঐতিহ্যগত), 18% তারের খরচ হ্রাস

---

ভবিষ্যতের সম্প্রসারণ: স্মার্ট ম্যানুফ্যাকচারিং

10,000-টন ঝুহাই প্ল্যান্ট (Q4 2025)-এর বৈশিষ্ট্য:
▶ সুপার ক্রিটিক্যাল CO₂ শুকানো: D50=1-4μm
▶ আর্দ্রতা উপাদান ≤0.3% (গড় 1.2%)
▶ এআই ভিশন QC সিস্টেম (99.98% ত্রুটি সনাক্তকরণ)